建行亮相中新金融科技应用博览会

当前位置: 首页 > 专题专栏 > 工作聚焦 > 金融改革创新

建行亮相中新金融科技应用博览会

2019-05-21 07:12

来源：金融时报-中国金融新闻网

2019-05-21

　　近日，2019中新（苏州）金融科技应用博览会在江苏苏州开幕。据悉，作为重点参展企业，建设银行此次聚焦“第二发展曲线”，全面展示B端赋能、C端突围、G端连接、社会责任四大业务板块，深度阐释如何以科技赋能金融、重新定义新时代银行的角色与功能。展会上，建行苏州分行精选了融合金融科技的优秀产品进行了全方位展示。(陆宇航)

【打印此页】【关闭窗口】

上一篇：交行北京市分行：为科技型小微企业提供融资需求
下一篇：银行支持实体经济的科技创新

版权与免责声明

1.凡本网站注明“文章来源：武汉市地方金融工作局”或“文章来源：武汉市地方金融工作局网站”的所有作品，其版权属于武汉市地方金融工作局及其网站所有。其他媒体、网站或个人转载使用时必须注明：“文章来源：武汉市地方金融工作局”或“文章来源：武汉市地方金融工作局网站”。

2.凡本网站注明“文章来源：***”的所有作品，均转载、编译或摘编至其他媒体，转载、编译或摘编的目的在于传递更多信息，并不代表武汉市地方金融工作局或武汉市地方金融工作局网站赞同其观点或对其真实性负责，如涉及作品内容、版权和其他问题，请在30日内与本网联系，我们将在第一时间删除内容！其他媒体、网站或个人转载使用时必须注明文章来源，并自负法律责任。